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电子元器件详细资料 » IC[33621] » XCV3200E-6CG1156C
型号:XCV3200E-6CG1156C类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Xilinx Inc
封装:1156-BCBGA描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-CBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-CBGA
系列Virtex®-E
制造商Xilinx Inc
LAB/CLB数16224
类型
逻辑元件/单元数73008
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数851968
I/O数804
栅极数4074387
电压_电源1.71 V ~ 1.89 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C
封装/外壳1156-BCBGA
供应商器件封装1156-CBGA(35x35)

供应商

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深圳市意好科技有限公司朱小姐/吴小姐/朱先生0755-88608510/88608316/83241196
HECC GROUP CO,LIMITEDSante Zhang/Mollie086-755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890
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深圳市毅创腾电子科技有限公司王小姐86-755-83616256 // 83210909
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XCV3200E-6CG1156C相关型号

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